PCBA涉及補(bǔ)丁加工PCB制造，PCBA采購和檢驗供應(yīng)部件，SMT貼片加工，DIP插件加工，焊后加工，程序燒錄，PCBA一系列的處理過程，如測試和老化。供應(yīng)鏈和制造鏈長，任何環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA大量的板材質(zhì)量，造成嚴(yán)重后果。所以，整個PCBA補(bǔ)丁加工過程的質(zhì)量管理尤為重要。本文將闡述PCBA加工貼片的質(zhì)量管理要點(diǎn)。
1.PCB電路板制造
接到PCBA貼片加工訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要是針對產(chǎn)前會議PCB圖紙文件系統(tǒng)對處理過程進(jìn)行程，根據(jù)企業(yè)客戶服務(wù)需求選擇不同的學(xué)生提交制造報告（DFM）。很多小廠家都不重視這個，結(jié)果不僅容易導(dǎo)致原因PCBA設(shè)計效果差帶來的生活質(zhì)量發(fā)展問題，也會產(chǎn)生大量的返工和返修工作。
2.來自采購和檢查PCBA的部件
嚴(yán)格控制零部件采購渠道，從大型貿(mào)易商和原廠獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。此外，還應(yīng)設(shè)置專門的PCBA進(jìn)貨檢驗崗，嚴(yán)格檢查下列工程，確保零件無故障。
①PCB:檢查回流爐溫度試驗，是否有飛絲孔堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。
②檢查絲網(wǎng)印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕。
③其它企業(yè)常用的建筑材料：通過絲網(wǎng)印刷印刷、外觀、通電測值等。
3.SMT組裝
焊接和回爐溫度控制是焊接和回爐SMT在裝配的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要使用質(zhì)量要求高的激光鋼網(wǎng)，以滿足加工要求。PCB對于板材的要求，需要增加或減少一些鋼網(wǎng)或u形孔，可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓鳡t的溫度控制軟膏的潤濕和潤濕PCBA焊接很重要，可以根據(jù)正常情況進(jìn)行SOP調(diào)整操作指南。
另外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工過程中，波峰焊接模具設(shè)計的細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何使用模架大大提高成品率，這就是PE工程師必須不斷地實踐和總結(jié)工藝經(jīng)驗。
5.程序燒錄
在之前的DFM在報告中，可以建議客戶在報告中PCB在上面設(shè)置一些測試點(diǎn)(測試點(diǎn))，以測試焊接所有部件后的測試PCBA電路的連續(xù)性。如果可能，您可以要求客戶供應(yīng)商在主集成電路中記錄程序，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個操作PCBA功能完整性。
6.PCBA板測試
對于有PCBA測試技術(shù)要求的訂單主要包括測試工作的內(nèi)容ICT(電路系統(tǒng)試驗)，F(xiàn)CT(功能分析試驗)、老化試驗、溫濕度控制試驗、跌落試驗等。
- 上一個：PCBA貼片加工的注意要點(diǎn)
- 下一個：解決廣州PCBA加工問題的建議
