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如果電路板想要實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，只需要一個(gè)PCB裸板是不可能完成的。需要安裝、插入和焊接裸板。這種循序漸進(jìn)的過(guò)程稱為PCBA。接下來(lái)給大家介紹一下PCBA工藝流程的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA這個(gè)過(guò)程可以大致分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。

一，SMT貼片加工環(huán)節(jié)

SMT一般會(huì)根據(jù)客戶提供的貼片進(jìn)行加工BOM訂單匹配購(gòu)買組件并確認(rèn)生產(chǎn)PMC計(jì)劃。準(zhǔn)備工作完成后，開始SMT編程，根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)，錫膏印刷。

通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元件貼在電路板上，必要時(shí)在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。試驗(yàn)后，設(shè)置完美的回流焊爐溫度曲線，讓電路板通過(guò)回流焊。

經(jīng)過(guò)必要的IPQC中間檢查以馬上用DIP插件工藝將插件材料穿過(guò)電路板，然后通過(guò)波峰焊接進(jìn)行焊接。然后進(jìn)行必要的爐后工藝。

以上所有工序完成后，還需要QA進(jìn)行全面檢測(cè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

二，DIP插件加工環(huán)節(jié)

DIP插件加工的過(guò)程是：→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

三，PCBA測(cè)試

PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工過(guò)程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)客戶的測(cè)試方案（TestPlan）測(cè)試電路板的試驗(yàn)點(diǎn)。

PCBA測(cè)試還包括五種主要形式：ICT測(cè)試，F(xiàn)CT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境測(cè)試。

四、成品組裝

將測(cè)試OK的PCBA外殼組裝板材，然后進(jìn)行測(cè)試，最后可以發(fā)貨。

PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體質(zhì)量造成很大的影響，需要嚴(yán)格控制每一道工序。

這就是關(guān)于PCBA工藝生產(chǎn)的四個(gè)主要環(huán)節(jié)，每個(gè)大環(huán)節(jié)都有無(wú)數(shù)的小環(huán)節(jié)作為輔助，每個(gè)小環(huán)節(jié)都會(huì)有一個(gè)或一些測(cè)試過(guò)程來(lái)保證產(chǎn)品的質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠流出。